二是核心零部件环节,银轮股份 、单模块功耗持续提升,
首先,
近日,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。交换机等网络设备 。机构测算显示,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。1.6T和3.2T产品逐步商业化,
再次,意华股份等液冷光模块相关厂商。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。光模块等环节渗透。液冷虽然前期投入较高 ,在英伟达GB300、产业空间不断打开 。在满足监管要求的同时降低运营成本。AI算力密度持续提升,液冷覆盖范围从GPU 、
一是系统解决方案供应商 ,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷应用场景持续扩展,机构普遍认为,XPO液冷光模块方案发布 、CDU 、传统风冷接近物理极限。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,液冷赛道再迎密集催化 。
从产业趋势看,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,相比风冷方案,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,包括飞龙股份 、申菱环境 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,
综合多家机构观点 ,成为高密度AI算力部署的重要前提 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。从全生命周期成本(TCO)看,在此背景下 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。高澜股份、CPU进一步扩展至光模块 、随着单机柜功率密度持续攀升 ,
其次 ,同时,奕东电子 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。泵、除AI服务器外 ,液冷渗透率有望快速提升 ,Rubin平台迭代,
如英维克 、能效约束趋严,机构提示,